同花顺300033）金融研讨中心11月25日讯，有投资者向凯盛科技600552）发问， 玻璃基板应用于半导体芯片封装的研讨近期商场比较重视，请问，应用于半导体封装用玻璃基板的出产难度怎么？公司是不是有才能供给此玻璃基板?公司在TGV通孔技能方面是否有相关研讨及技能储备?

  公司答复表明，敬重的投资人，您好，公司依托中研院及国家重点实验室不断开发与玻璃相关的应用技能，高度重视TGV相关技能的开展，感谢您的重视。